[עמרי שוסטר]

נכתב במקור על ידי Kernel

אז זהו... שאתה לא מבין


קירור אוויר מטפל בלקיחת החום מ-X(להלן מעבד) והעברתו אל חלל המארז(למרות שיש מוצרים שמוציאים את החום מחוץ למארז)

קירור אוויר רציני לא מוריד מעלות, אלא מחזיק את המעבד בטמפ' שקרובה מאוד לטמפ' החדר אם לא לטמפ' החדר.

אם הוא היה יכול להוריד מעלות, היית רואה הרבה מים באזור הקירור....


מה שכן יכול להוריד מעלות: פלטייה - עד 80W על אוויר, 80W+ מים/ציל'ר.
קירור גז - לא צריך לפרט.
חנקן/קרח יבש - כנ"ל, ומומלץ בחום להתלבש בבגדים ארוכים ולהיות עם
נעליים סגורות בזמן עבודה עם חנקן, קרח לא רציני...

אז זהו שלא נראה לי שאתה כל כך מבין...
עם קירור אוויר שמזרים אוויר לכיוון גוף נחושת/אלומניום אפשר לקרר חופשי בגלל שזרימת האוויר היא בזרמים קרים... כלומר קר יותר מטמפ' החדר! גוף הקירור מפזר את החום אל האוויר והזרמים שמקררים את גוף הקירור מגבירים את העברת החום ולכן גם פיזור החום! הגוף קירור יפזר את החום עד שהוא יגיע לטמפ' החדר אבל עם זרמים חזקים מספיק (זווית חיתוך אוויר וRPM גבוה) הגוף ירד מתחת לטמפ' החדר! עכשיו נגיד והטמפ' בחדר היא 25 מעלות צלזיוס (נורמל) אז אפשר להגיע ל20 מעלות +- ותאמין לי שמעבד שרץ על 25 מעלות (במיוחד כפול ליבה למשל) נחשב קר!
כמובן שאפשר גם להכין קירורים יותר רציניים אפילו בחינם למשל Phase Change בסיסי או Water Chiller אבל זו עבודה קשה למי שלא מבין בתחום...