הוסטס - פורום אחסון האתרים הגדול בישראל - View Single Post

עמרי שוסטר · 18-03-06, 04:42

חלק ב' - התהליך

הבסיס:

המעבד - התדר במעבד נקבע על פי הFSB במכפלה הנבחרת, כלומר מעבד שהFSB שלו הוא 200MHz (ברירת מחדל) והמכפלה שלו היא 10X פועל בתדר של 2,000MHz (משוואה : FSB * מכפלה = תדר).
מכוון והFSB הוא רוחב הפס OC שמשתמש בFSB 250MHz ומכפלה 12X (שזה 3,000MHz) יהיה יעיל יותר ויתן יותר ביצועים מאשר OC שמשתמש בFSB 187MHz ומכפלה 16X (גם 3,000MHz)!

זיכרון - הזיכרון הוא אחד הדברים החשובים ביותר בOC! הזיכרון הוא המגבלה האמיתית היחידה מכוון שכל בעיה של חום אפשר לפתור עם קירור קיצוני יותר אבל במידה והזיכרון שלך מסרב לעלות עוד כמה MHz המעבד שלך יהיה תקוע בלי אפשרות להאצה נוספת... לכן זיכרון עם FSB גדול ככל האפשר נחוץ לOC מוצלח! (זיכרון ש"אוהב" מתח גם מועיל מאוד מכוון שהמתח מאפשר לך להעלות עוד FSB).

כרטיס מסך - הליבה של כרטיס המסך ניתנת לOC קל מאוד מכוון שאין לך הגבלה של מכפלות... כל OC שאתה מבצע בליבה ו/או בזכרונות מבוצעת בצעדים קטנים לבחירתך! חשוב לציין שליבת כרטיס מסך ממוצע מפיקה יותר חום מהמעבד ולכן לא צריך לקחת בקלות את עניין הקירור במידה ורוצים להאיץ את הכרטיס.

לוח אם - לכל לוח אם יש פונקציות שונות של OC ולכן הלוח אם עצמו גם חשוב מאוד בתהליך מכוון שדרכו הכל מבוצע, מערך השבבים בלוח האם גם מתחמם תחת OC רציני ולכן מומלץ להשקיע בקירור רציני למערך השבבים (לפחות אם אתם מתכוונים להגיע רחוק עם המעבד...).
"לוח הבקרה" שמאפשר לך לבצע את הOC בלוח האם הוא הBIOS שאליו אתם יכולים להיכנס על ידי לחיצה על מקש Delete בזמן הפעלת המחשב.

פתרונות קירור:

בעולם הקירור ישנם סוגים שונים של קירורים ופה אציין כמה מהסוגים הבולטים בקצרה.

קירור פסיבי - קירור פסיבי הוא קירור נטול חלקים זזים אשר לרוב מאפשר קירור שקט ויעיל, רוב הקירורים הפסיבים הם גופי מתכת או חומר אחר אשר מוליך חום שמתוכנן להגביר את רמת הולכת החום בין הגוף החם ואליו וכך הוא מעביר את החום אליו שממנו מפוזר אל האוויר.
המטרה המיועדת היא לשמור את הגוף החם בטמפ' החדר, לרוב קירור כזה לא יתן לכם את חווית הOC הטובה ביותר מכוון שהגוף החם יתחמם בקלות.

קירור אוויר - קירור אוויר הוא קירור פעיל שלרוב משתמש בזרמי אוויר קרים על מנת לקרר את הגוף החם, שימוש במאוורר חזק יכול להוביל לקירור יעיל מאוד אך הרעש נורא (נסיון אישי).
לרוב תמצאו שילובים של גופי מתכת עם מאווררים על מנת לקבל את הקירור האקטיבי המושלם, קירור אוויר לרוב לא יתן לכם את המקסימום של האצת המעבד/כרטיס מסך וכו'... מכוון שמעבד/כרטיס מסך רציני יכול להגיע לטמפ' גבוהה בהרבה מטמפ' רתיחה ואוויר קר פשוט לא יספק את הסחורה.

קירור מים - קירור מים משתמש בעיקרון נחמד מאוד של מים מקוררים מוזרמים על ידי משאבה ודרך רדיאטור (שתפקידו לקרר) אל בלוק (מתחבר אל התושבת הרצויה) על מנת "לספוג" את החום ולעבור שוב תחת קירור על מנת לחזור על התהליך במחזוריות.
קירור מים הוא פתרון הקירור הכי אפקטיבי שאפשר להשיג במחיר סביר, אפשר להגיע לעיתים קרובות עם מערכת קירור מים טובה לטמפ' קרובה ל-0 (ללא OC) ואפילו טמפ' נמוכה מאוד תחת OC פעיל.

קירור קיצוני - ישנם קירורים קיצוניים שמטרתם לספק את הOC המושלם והם מגיעים רחוק מתחת ל-0.

- חנקן נוזלי מגיע לטמפ' של 198 מעלות מתחת ל-0 ולכן משחק כתפקיד מרכזי בקירור הקיצוני אך החיסרון הוא שהוא אינו מתקיים לתקופה ארוכה ולמען האמת אינו מחזיק יותר ממספר מסוים של שעות, אך זהו הפתרון המושלם לOC חד פעמי (כמו קרח יבש וסוגו...).

- קירור גז הוא הקירור הקיצוני המומלץ ביותר מכוון שהוא מגיע עד טמפ' קיצוניות כמו החנקן הנוזלי (אך יקר יותר) ומשמש כקירור קבוע.

לכל פעולות הקירור נחוץ חומר תרמי אשר ישמש כמגביר הולכת חום בין הקירור לגוף החם.

18-03-06, 04:42	# 2
עמרי שוסטר משתמש - היכל התהילה מיני פרופיל תאריך הצטרפות: Dec 2005 מיקום: אשדוד, ישראל. הודעות: 6,999	המשך... חלק ב' - התהליך הבסיס: המעבד - התדר במעבד נקבע על פי הFSB במכפלה הנבחרת, כלומר מעבד שהFSB שלו הוא 200MHz (ברירת מחדל) והמכפלה שלו היא 10X פועל בתדר של 2,000MHz (משוואה : FSB * מכפלה = תדר). מכוון והFSB הוא רוחב הפס OC שמשתמש בFSB 250MHz ומכפלה 12X (שזה 3,000MHz) יהיה יעיל יותר ויתן יותר ביצועים מאשר OC שמשתמש בFSB 187MHz ומכפלה 16X (גם 3,000MHz)! זיכרון - הזיכרון הוא אחד הדברים החשובים ביותר בOC! הזיכרון הוא המגבלה האמיתית היחידה מכוון שכל בעיה של חום אפשר לפתור עם קירור קיצוני יותר אבל במידה והזיכרון שלך מסרב לעלות עוד כמה MHz המעבד שלך יהיה תקוע בלי אפשרות להאצה נוספת... לכן זיכרון עם FSB גדול ככל האפשר נחוץ לOC מוצלח! (זיכרון ש"אוהב" מתח גם מועיל מאוד מכוון שהמתח מאפשר לך להעלות עוד FSB). כרטיס מסך - הליבה של כרטיס המסך ניתנת לOC קל מאוד מכוון שאין לך הגבלה של מכפלות... כל OC שאתה מבצע בליבה ו/או בזכרונות מבוצעת בצעדים קטנים לבחירתך! חשוב לציין שליבת כרטיס מסך ממוצע מפיקה יותר חום מהמעבד ולכן לא צריך לקחת בקלות את עניין הקירור במידה ורוצים להאיץ את הכרטיס. לוח אם - לכל לוח אם יש פונקציות שונות של OC ולכן הלוח אם עצמו גם חשוב מאוד בתהליך מכוון שדרכו הכל מבוצע, מערך השבבים בלוח האם גם מתחמם תחת OC רציני ולכן מומלץ להשקיע בקירור רציני למערך השבבים (לפחות אם אתם מתכוונים להגיע רחוק עם המעבד...). "לוח הבקרה" שמאפשר לך לבצע את הOC בלוח האם הוא הBIOS שאליו אתם יכולים להיכנס על ידי לחיצה על מקש Delete בזמן הפעלת המחשב. פתרונות קירור: בעולם הקירור ישנם סוגים שונים של קירורים ופה אציין כמה מהסוגים הבולטים בקצרה. קירור פסיבי - קירור פסיבי הוא קירור נטול חלקים זזים אשר לרוב מאפשר קירור שקט ויעיל, רוב הקירורים הפסיבים הם גופי מתכת או חומר אחר אשר מוליך חום שמתוכנן להגביר את רמת הולכת החום בין הגוף החם ואליו וכך הוא מעביר את החום אליו שממנו מפוזר אל האוויר. המטרה המיועדת היא לשמור את הגוף החם בטמפ' החדר, לרוב קירור כזה לא יתן לכם את חווית הOC הטובה ביותר מכוון שהגוף החם יתחמם בקלות. קירור אוויר - קירור אוויר הוא קירור פעיל שלרוב משתמש בזרמי אוויר קרים על מנת לקרר את הגוף החם, שימוש במאוורר חזק יכול להוביל לקירור יעיל מאוד אך הרעש נורא (נסיון אישי). לרוב תמצאו שילובים של גופי מתכת עם מאווררים על מנת לקבל את הקירור האקטיבי המושלם, קירור אוויר לרוב לא יתן לכם את המקסימום של האצת המעבד/כרטיס מסך וכו'... מכוון שמעבד/כרטיס מסך רציני יכול להגיע לטמפ' גבוהה בהרבה מטמפ' רתיחה ואוויר קר פשוט לא יספק את הסחורה. קירור מים - קירור מים משתמש בעיקרון נחמד מאוד של מים מקוררים מוזרמים על ידי משאבה ודרך רדיאטור (שתפקידו לקרר) אל בלוק (מתחבר אל התושבת הרצויה) על מנת "לספוג" את החום ולעבור שוב תחת קירור על מנת לחזור על התהליך במחזוריות. קירור מים הוא פתרון הקירור הכי אפקטיבי שאפשר להשיג במחיר סביר, אפשר להגיע לעיתים קרובות עם מערכת קירור מים טובה לטמפ' קרובה ל-0 (ללא OC) ואפילו טמפ' נמוכה מאוד תחת OC פעיל. קירור קיצוני - ישנם קירורים קיצוניים שמטרתם לספק את הOC המושלם והם מגיעים רחוק מתחת ל-0. - חנקן נוזלי מגיע לטמפ' של 198 מעלות מתחת ל-0 ולכן משחק כתפקיד מרכזי בקירור הקיצוני אך החיסרון הוא שהוא אינו מתקיים לתקופה ארוכה ולמען האמת אינו מחזיק יותר ממספר מסוים של שעות, אך זהו הפתרון המושלם לOC חד פעמי (כמו קרח יבש וסוגו...). - קירור גז הוא הקירור הקיצוני המומלץ ביותר מכוון שהוא מגיע עד טמפ' קיצוניות כמו החנקן הנוזלי (אך יקר יותר) ומשמש כקירור קבוע. לכל פעולות הקירור נחוץ חומר תרמי אשר ישמש כמגביר הולכת חום בין הקירור לגוף החם.